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下一代iPhone基带芯片高通配比降至 35%

发布时间:2024-05-17 04:36:01人气:
本文摘要:据海外媒体报道,高通与苹果公开发表撕破脸,萎缩新的iPhone基带芯片订单的代价可极大,这有可能不是中国手机厂可以调补回去的。Barron’s.com报导,RosenblattSecurities分析师JunZhang警告,苹果下一代iPhone基带芯片,高通分配到的比重有可能从原本的60%降到35%,即使高通同时间中国市占到不断扩大,也足以空缺iPhone的订单缺口。

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据海外媒体报道,高通与苹果公开发表撕破脸,萎缩新的iPhone基带芯片订单的代价可极大,这有可能不是中国手机厂可以调补回去的。Barron’s.com报导,RosenblattSecurities分析师JunZhang警告,苹果下一代iPhone基带芯片,高通分配到的比重有可能从原本的60%降到35%,即使高通同时间中国市占到不断扩大,也足以空缺iPhone的订单缺口。分析师认为,高通去年上半年卖给苹果基带芯片大约介于7,500-8,000万颗,预估今年下半年数字不会减少至4,500-5,000万颗。

苹果大约占到高通营收的18-20%,这意谓着高通下半年营收有可能增加2亿美元。有鉴于此,分析师将高通投资评级从“买入”徵降到“中立”。高通股价当日于美股收盘时下跌0.1%、报52.66美元。

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高通日前发布前季营收、盈余皆高于预期,不过预期本季营收有可能年减半1-12%,预估EPS也高于市场预期。


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